但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。
COB光源價格答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝
COB光源價格
裸芯片技術主要有兩種形式：一種COB技術，另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB)，半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多。2、發光面溫度實測為進一步從實驗上研究
COB光源的熱分布，選用我司14年主推的一款定型產品作為實驗研究對象，該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板，這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率，另一方面封裝形式采用熱電分離的形式，沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔，可進一步降低熱阻和結溫，實現
COB光源高光通量密度輸出。
COB光源價格4)在整體圍壩內填充熒光膠16，待熒光膠16自然平鋪后，將基板12放進離心設備中進行旋轉離心，使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部擴展資料：COB集成光源廣泛用于LED球泡、LED燈杯、LED射燈、LED筒燈、LED天花燈、LED豆膽燈類產品，是目前LED照明光源的主流趨勢之一。LED燈就是發光二極管，是采用固體半導體芯片為發光材料，與傳統燈具相比，LED燈節能、環保、顯色性與響應速度好。。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩，使得圍壩總體高度增加，避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發生；
COB光源價格三、COB缺點—散熱、發光效率和眩光1、對COB來說，一般9WCOB尺寸是一個直徑大約為10mm的圓形，這決定了它只能在這個面積內直接作用于發熱源，至于面積以外的范圍就僅作為散熱的輔助
COB光源價格目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟，在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業，
COB光源的配套較SMD光源更為靈活，光源芯片的更換，相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性，對散熱有較高的要求，需要解決
COB光源熱集中的問題，如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式，防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。。而同樣9W的SMD，基板直徑一般在100mm左右。對散熱來講，低發熱量、大面積散熱的情形要遠好于高發熱、小面積散熱的情形。
