商業場所由于長時間地使用照明產品，對照明產品的散熱能力要求較高，而
COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求，而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸，能滿足不同的產品外形結構設計需求。集成面光源5)將旋轉離心后的基板12放入烤箱烘烤，待熒光膠16固化后取出，再次進行檢測，合格后，
COB光源制作完成。上述提供的
COB光源制作方法，通過在基板12上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠16集成面光源
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。，這樣使得圍壩的總高度增加，避免熒光膠16在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠16中的熒光粉，使得熒光膠16的散熱效果更好，避免
COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠16開裂或芯片快速衰減的情況發生，解決了
COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠16開裂或芯片衰減嚴重，降低了
COB光源的使用壽命的問題。小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
集成面光源一、COB發光角度小？我們首先來破除一個COB流傳甚廣的謠言—發光角度小。LED燈珠的發光角度是由芯片封裝決定的，從產品結構來看COB封裝無非就是把多顆芯片集成到一塊基板上表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。，和單顆芯片的封裝并無本質區別，所以一般的COB和單顆LED燈珠一樣都是120°發光。認為COB發光角度小而推斷COB更適合做射燈光源是毫無依據的。對于COB燈具來說，限定光束角的是那個又深、又影響光效率的大燈杯。
集成面光源然而，在倒裝COB量產上，多數廠家持觀望態度，主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟，國內企業更多的是做樣品，不良率較高，暫時無法量產集成面光源1、節能是LED燈最突出的特點在能耗方面，LED燈的能耗是白熾燈的十分之一，是節能燈的四分之一。這是LED燈的一個最大的特點。現在的人們都崇尚節能環保，也正是因為節能的這個特點，使得LED燈的應用范圍十分廣泛，使得LED燈十分的受歡迎。。同時尺寸不統一，加工需求、客戶需求不一樣，導致市場量產難度加大。在終端市場對性價比極致追求下，COB國產化正在加速。隨著標準不斷統一，COB的市場競爭將不斷升級。未來，技術升級仍是提升COB性能，降低價格的制勝法寶。
