熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。

集成LED燈珠小編曾經被問到一個問題：COB光源和LED集成光源有什么區別？那么，今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別！所謂led集成光源集成LED燈珠

，就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板，形成了多晶陣列型封裝，然后COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。發光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝，N個芯片集成在一起進行封裝，主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發出來的是一個均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多；

集成LED燈珠COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝，即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發出來的是一個均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應用較多表1：溫度測量方法對比熱電偶成本低廉，在測溫領域中最為廣泛，探頭的體積越小，對溫度越靈敏，IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對溫度測量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發光面上進行測量，探頭吸光轉換成熱的效果十分明顯，會導致測量值偏高。。（MuiltiChipsOnBoard），即多杯集成式COB封裝技術，它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的，要讓光線更多的跑出來，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發光芯片的結溫。

集成LED燈珠進一步地，所述導電線為金線或者鋁線。進一步地，所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現有技術相比，本發明提供的COB光源制作方法，通過在基板上設置兩層圍壩，在圍壩內填充熒光膠攜手開利,躬耕國內外市場毫無疑問，當前國內市場迸發出的機遇與潛力，已成為全球矚目的焦點。明朔科技大刀闊斧進軍國內外市場，自2017年起，COB路燈在國內一線城市及亞洲、歐洲及南美等地的成功應用，證明全球市場對于該項技術的接受與認可。，這樣使得圍壩的總高度增加集成LED燈珠，避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出；然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉，使得COB光源發光均勻，光斑效果良好，同時使得熒光膠的散熱效果良好，降低熒光膠表面的溫度，避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生，解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度，導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重，降低了COB光源的使用壽命的問題。