COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、
COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結(jié)構(gòu)的設(shè)計保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術(shù)突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。高飛捷LED集成光源價格二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質(zhì)上的區(qū)別高飛捷LED集成光源價格

由于玻璃透鏡的材質(zhì)特性與生產(chǎn)加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質(zhì)透鏡以幾十顆小尺寸發(fā)光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應(yīng)用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產(chǎn)品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發(fā)光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的
COB光源等集成封裝形式的LED光源。。若非要說有,也是由材料和生產(chǎn)工藝的好壞決定的,與產(chǎn)品形態(tài)無關(guān)。所以這個論斷也沒有依據(jù)。小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結(jié)溫遠低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發(fā)光面實現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱,高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中,導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱,使溫度測量值偏高。

高飛捷LED集成光源價格參照圖1~2所示,為本發(fā)明提供的較佳實施例。
COB光源制作方法,包括以下步驟:1)通過固定粘膠將多個晶片11分別固定在基板12的預(yù)留位上2、可以在高速開關(guān)狀態(tài)工作我們平時走在馬路上,會發(fā)現(xiàn)每一個LED組成的屏幕或者畫面都是變化莫測的。這說明LED燈是可以進行高速開關(guān)工作的。但是,對于我們平時使用的白熾燈,則達不到這樣的工作狀態(tài)。在平時生活的時候,如果開關(guān)的次數(shù)過多,將直接導(dǎo)致白熾燈燈絲斷裂。這個也是LED燈受歡迎的重要原因。。在干凈的基板12上點上適量的膠水,再用真空筆或鑷子將晶片11正確放在膠水上,待所有晶片11放置好后,將黏好晶片11的基板12放進烘箱中烘干固化,也可以自然固化;

高飛捷LED集成光源價格參考資料:百度百科-COB集成光源集成LED一般是市場上對
COB光源的一種別稱,但實際上并不能將
COB光源的特點描述清楚高飛捷LED集成光源價格通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導(dǎo)、儲熱均溫、增強熱輻射散熱三個方面綜合提升散熱效率30%以上,同時結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計,系統(tǒng)性解決
COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮
COB光源的優(yōu)勢特性,保證使用壽命的同時,大幅提升產(chǎn)品性能。。COB指Chip-On-Board,將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流小。因而具zhidao有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點:亮度更高,熱阻小(