但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展，PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源，抗腐蝕能力差，材料硬度低，表面易被風沙刮傷，易靜電吸附空氣中灰塵，透鏡的出光率逐漸下降等缺陷，被更多專業制造商與終端用戶所注意。大功率LED燈珠現在LED的COB封裝，都是基于里基板的封裝基礎，就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝，基板的襯底下面是銅箔，銅箔只能很好的通電大功率LED燈珠
對于
COB光源接下來的發展，首先是在確保產品性能的前提下，將規模提上去、價格降下來；其次是從小功率向中、大功率發展；最后是結合
COB光源的特性，配套研發更多的燈具，讓
COB光源更充分發揮其作用。多方熱議，不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同，MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的，是根據光學做出來的，不僅是一個杯，要做好多個杯，LED芯片光是集中在芯片內部的，要讓光能更多的跑出來，需要非常多的角，就是說出光的口越多越好，效率就能提升.大功率LED燈珠
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源，可以根據產品外形結構設計光源的出光面積和外形尺寸大功率LED燈珠
與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。，它具有以下優點：1、
COB光源制作成本低，使用方便；2、電性穩定，電路設計、光學設計、散熱設計科學合理；3、具有良好的熱流明維持率；
大功率LED燈珠以上就是小編給大家詳細分享的有關于
cob光源的基本知識，希望大家可以通過我們的分享能更好的了解
cob光源圖5：
COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的，從圖中可以看到，熒光膠的溫度可達186℃，但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方，芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上，因此
COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。。
COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源大功率LED燈珠，并且它最大的特點就是成本非常低，使用起來方便省事，散熱和發光都是非常科學的，因此
cob光源越來越受大家認可，并且現在大部分燈飾所采用的光源都是
cob光源，它不但燈照效果好，而且還節能。
