而另一方面，玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強(qiáng)、表面光潔度高等優(yōu)點(diǎn)，已被更多的行業(yè)專家、制造企業(yè)、終端用戶所認(rèn)可，并認(rèn)為未來(lái)戶外照明領(lǐng)域的產(chǎn)品將會(huì)越來(lái)越多的使用玻璃材質(zhì)的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領(lǐng)域取得良好應(yīng)用，從而解決行業(yè)痛點(diǎn)，發(fā)揮更多的價(jià)值空間。LED集成光源答：COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝LED集成光源
發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種，COB是chip-on-board的縮寫，是指芯片直接整個(gè)基板上進(jìn)行綁定來(lái)封裝，N個(gè)芯片集成在一起進(jìn)行封裝，主要用來(lái)解決小功率源芯片制造大功率LED等的問(wèn)題，可以分散芯片的散熱，提高光效，百同時(shí)改善LED燈的眩光效果；COB光通量的密度高，炫光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分度布的光面，目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應(yīng)用較多；。主要用來(lái)解決小功率芯片制造大功率LED燈問(wèn)題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來(lái)的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上應(yīng)用較多。對(duì)于
COB光源接下來(lái)的發(fā)展，首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下，將規(guī)模提上去、價(jià)格降下來(lái)；其次是從小功率向中、大功率發(fā)展；最后是結(jié)合
COB光源的特性，配套研發(fā)更多的燈具，讓
COB光源更充分發(fā)揮其作用。多方熱議
LED集成光源從當(dāng)前來(lái)看，LED依然無(wú)法完美解決光電轉(zhuǎn)換效率這個(gè)核心問(wèn)題，除了添加散熱器件，封裝更是解決散熱問(wèn)題的核心環(huán)節(jié)?；贑OB技術(shù)的光源將成為L(zhǎng)ED燈主流，是未來(lái)的技術(shù)發(fā)展方向熒光膠的溫度高于芯片溫度是因?yàn)?a href="http://m.baifengwan.com.cn/product8.html" target="_blank">COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過(guò)熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會(huì)吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱，加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小，導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時(shí)熒光膠的溫度會(huì)遠(yuǎn)高于芯片溫度。。美力時(shí)照明MCOB封裝產(chǎn)品美力時(shí)照明產(chǎn)品采用MCOB封裝技術(shù)，與傳統(tǒng)的COB封裝法比較，MCOB提高支架杯的反射率，提高出光效率。所以我們的產(chǎn)品出光效率特別高，在RA大于80,色溫2600K的前提下，每瓦可以達(dá)到90LM以上。
LED集成光源3、還有MCOB，也就是MuiltiChipsOnBoard，即多體面集成封裝方式，它是COB封裝工藝的拓展，MCOB封裝是把芯片直接放在光學(xué)的杯子里面的LED集成光源圖4：樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到，藍(lán)色樣品的發(fā)光面最高溫度為93.6℃，2700K的發(fā)光面最高溫度為124.5℃、6500K的發(fā)光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋，白光是由芯片產(chǎn)生的藍(lán)光激發(fā)熒光粉混成白光，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉的過(guò)程中，熒光粉和硅膠會(huì)吸收一部分光轉(zhuǎn)化成熱，經(jīng)過(guò)測(cè)量可知藍(lán)色樣品的光電轉(zhuǎn)換效率為41.6%，2700K樣品為32.2%，6500K為38.5%，2700K樣品的光電轉(zhuǎn)換效率最低，主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K，在藍(lán)光激發(fā)熒光粉過(guò)程中有更多藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱量，相關(guān)參數(shù)參考表2。，在每個(gè)單一芯片上涂覆熒光粉并完成點(diǎn)膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的，要讓光線更多的跑出來(lái)，出光的口越多光效就越高，MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上，從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果，并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫；
