一般是很難區分的，芯片越大越亮。
燈)的情況，經過對光源產品的分析，造成死燈的原因可分為以下幾種：一、靜電對LED芯片形成損傷：不良原因分析：LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環境及設備等因素)。改善點：ESD防護包括儲存/作業環境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
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片發光二極管。但兩者之間的區別在于封裝技術。第五代光源采用目前全球最前沿的高科技封裝技術，將普通的發光二極管封裝在一個面積微小的平面內，因此稱為面光源。與點光源相比，在同等瓦數情況下，面光源發光面面積比點光源發光面面積縮小范圍高飛捷Uvc光源怎么樣Uvc光源
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢：、性能更優越：采用cob技術，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對引線鍵合連接的要求，增加了輸入/輸出（I/O）的連接密度，產品性能更加可靠和穩定。、集成度更高：采用cob技術，消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳，提高了產品的集成度。
二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷集成光源同電源匹配出現異?；蛘唑寗与娫摧敵鍪Э貙е翷ED集成光源內部芯片及金線損傷，Uvc光源
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市場倒逼下，國內部分廠商COB封裝器件在性
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