“三五年后，cob封裝會迎來大爆發，洋品牌會漸漸退出中國市場。”硅能照明總經理夏雪松表示，因為從產業規律，以及一個地區所需要的綜合資源來講，大陸擁有得天獨厚的優勢，而現階段cob正面臨著定制化需求的過程，未來肯定會成為國內照明市場的主流方向。
大功率
COB光源燈具制作商在設計
COB光源燈具時，常用熱電偶測量光源發光面溫度大功率
COB光源
，這種測量方法會使測量結果明顯偏高，繼而對
COB光源的可靠性有所疑慮。Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止，隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
大功率
COB光源2015年，COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業，那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”，本質上是一種倒退。誠然，COB是解決了“鬼影”問題，可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的與SMD貼片相比，具有五點明顯優勢：一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、
COB光源在結構應用中空間大，更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱，保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好，無色斑;五、模組化，應用可直接安裝使用，無須另外考慮工藝設計。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎，使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好，但是COB產品形態的底層邏輯問題，使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使，導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。
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COB光源光效和成本方面：COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中，由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布，使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發，無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費大功率
COB光源熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為
COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件，通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件，熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱，加上硅膠熱容與熱導率較小，導致熒光膠的溫度急劇上升，因此
COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。MCOB技術將LED芯片封裝進光學的杯子里，學習了LEDSMD器件點膠精粹，在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序，使用此種方法熒光粉的使用量將極大地減少。同時LED芯片發光是集中在芯片內部，MCOB平面光源是多杯集成芯片，提供更多的出光口，讓光充分多角度發出來，光效率明顯提升。
