我認為
COB光源需要不斷提高性價比,才能擴大其應用范圍:首先,COB基板導熱性能要提高,出光效率要提升,這樣集成度會增加,單位面積的功率可以做的更高;其次,LED芯片需要繼續提高性價比,尤其是中功率芯片,COB的大部分成本由芯片決定;再則,提升COB生產設備自動化程度,目前COB生產設備自動化程度不高,其生產效率低下,生產成本偏高。植物燈Cob現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電植物燈Cob

“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產線,到第二季度的cob產能將達到15kk/月。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。

植物燈Cob從當前來看,LED依然無法完美解決光電轉換效率這個核心問題,除了添加散熱器件,封裝更是解決散熱問題的核心環節。基于COB技術的光源將成為LED燈主流,是未來的技術發展方向LED照明,專業致力于展示照明應用,而展示照明應用對產品的顯指、照度、色溫、光效的要求極為苛刻。為此,2013年開始,首卓在LED軌道燈、斗膽燈等展示照明產品上,全部采用了
COB光源,以有效建立技術優勢,并降低配件成本,為用戶提供高性價比LED照明產品。。美力時照明MCOB封裝產品美力時照明產品采用MCOB封裝技術,與傳統的COB封裝法比較,MCOB提高支架杯的反射率,提高出光效率。所以我們的產品出光效率特別高,在RA大于80,色溫2600K的前提下,每瓦可以達到90LM以上。

植物燈Cob3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的植物燈Cob同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫;