分壓：就是芯片的電壓分檔，如3.0V-3.15V，對于光源是串并聯的連接方式， 碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言，鋁基板不易被壓裂，制作工藝簡單導致人工成本較低，易于安裝、使用方便，因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟，在激烈的市...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 歐。使用防靜電手環，防靜電墊子，防靜電工作服和工作鞋，手套和防靜電容器，都是有效的防止靜電和電涌的對應措施，烙鐵點應正確接地。焊接：使用烙鐵人手焊接：推薦使用少于20W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，一次焊接時間不超過...

倒裝cob光源是相對于傳統的金屬線鍵合連接方式與植球后的工藝而言的。 相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者...

在商照領域的明顯優勢使之成為目前定向照明主流解決方案， 2、擴散板的選用，現在市面上很多做平板燈的一般都會選擇光面加霧面的擴散板，這種擴散板有一個缺點，靜電大，在生產過程中容易吸灰產生亮點，且在長期使用中灰塵會通過各種途徑進入到燈體內，會造成燈具亮點密集。3、LED的選用，盡量選用效率高的燈，...

一般是很難區分的，芯片越大越亮。 相關配套產品作為今年的重點投放產品，足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉，目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種：第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板；第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化，生產效率高，但光色一致...

八、LED芯片電極圖譜芯片生產廠家的不同，LED品質也不同， 有很大突破的情況下，材料的選擇成為很關鍵的一步，目前市面上主流的散熱材料包括藍寶石、陶瓷、玻璃、金屬等。在大功率封裝形式中，倒裝和COB將會成為主流趨勢，這類的封裝形式主要以陶瓷和鋁基板材料為主。鋁基板陶瓷：陶瓷板兼具絕緣性好及散熱...

在LED貼片燈珠供應市場中，最多的問題是芯片尺寸不符合， 不知道你有沒有發現不論是倒裝cob光源、COB植物燈、太陽能COB燈、床頭燈、LED工礦燈等等，到了夏天就比較容易壞，比冬天壞的機率高很多，這是為什么呢？ 答案就一個：燈具散熱不好，夏天天氣溫度比較高，LED燈發光也會發熱，燈具是給燒壞...

憑借扎實的倒裝技術優勢及自主研發團隊的創新能力， 倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要，與正裝cob平分秋色，下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優點有哪些：、與傳統的cob鋁基板相比，倒裝cob光源的反射率會更高，更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性，使用壽命也是...

統貼片市場30%-40%的市場分額。而2016年LED整體市場普遍回暖，這對COB光源市場發展來說也是一股強有勁的推動力。“隨著LED整個產業鏈對成本的愈加苛求，倒裝技術日漸流行，大家也都將目光鎖定在倒裝COB市場。同一方光電作為其中的一員，公司也將重心轉移到深圳貼片led燈珠批發貼片led燈...

144粒*0.17元/粒=24.48元，做成整燈的亮度是：144粒*15LM（單顆燈珠亮度的中間值）*0.9（電源功率因素）*0.9（出光率）=1749LM（整燈的亮度在1749LM左右）。 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。...

2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接， 3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光，反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4，藍寶石折射率約為1.8，熒光粉折射率為1.7，硅膠折射率通常為1.4-1.5，空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物...

同時發展方向將逐步向Flip-chip on PCB(FCOB)及標準化的光組件過渡， 光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外...